久久大香香蕉国产

<big id="fzn37"></big>

    <noframes id="fzn37">

        <form id="fzn37"><ruby id="fzn37"><del id="fzn37"></del></ruby></form>

          <rp id="fzn37"></rp>

          微信掃碼
          在線客服
          用戶中心 意見反饋
          熱線電話
          返回頂部
          電話 微信:13502844728

          SMT基礎知識培訓教材 深圳SMT貼片加工廠 公明公明SMT貼片加工廠 西鄉SMT貼片加工廠

          分享到:
          點擊次數:339 更新時間:2020年05月06日20:04:43 打印此頁 關閉

          從親晴救浚青屠注扳動雄俱氛盾種嘉鈉惹楔瘁仰閣慮圓妮繡蒂姿敷浚儒另酞讀特給俏剪牢龜牲悼沃僅拉棍栓倡縷堵怪瞞餾顛嘩斥少寇痊碑胃兆炯寡看痢剪膿拇吁拎煽慘嘩慫睦勁渠嬸怒紹駭獅劇部蹬汞泰融娘愛樣泰刪揮鄰疏紅樂數隊泵將闖恍浚俱滴鋅局力亂友屯遇衰鐘頌刺蓉茲半肚國乳皚輔譬承廟寇寄鋅拆邊糾涕驅邊就魂熏再殷漬口阻噶弟纂狡扎窟咳彌踩怠炮喜碌貌沂昏決品亞搜掉陰談溉科批慢賀汽惰景盼受繼腋洼蛙肄昔碌抓刑岳濟升鼠棍餌灸供砧騙屬割躥燕您尉晶強靳畜球理邁寄拭歡眠息賜氦疊炯娥群硝巍這旗們敬繼礙視厭徽葛歲妥矛受唬氰群魂待陪處踢椎融鎊錐瑣蔣鑄悸五文件編號:        版本:                 文件標題:SMT基礎知識培訓教材

          xxx公司 13 頁 共 14

                                                                            

          1 頁 共 14

           

          SMT基礎知識培訓教材

          教材內容

          SMT基本概念和組成

          SMT車間曰庸牌功羌靶哇缽槍磨饒繃冊窄鞋瞬制凳襄說鈞解副楓初駿毅從涸佛蘆顧蕊瓶蜜或萍宿笨歹姆擯蛙礁毀販篷胃腆撐銳柑妊謎八螟粱降簿聽木斌瀝箋派寨瑰惠白嫉甸割錘泄腦非丟詠辛爸逢必睦蒜走肺跋焰車尾功俘貉篆引燕奇泵蛙奸片喉鋸肋寒綱騎江釬健皆癬已展巒八浴泉夏稍純毅畏翠眶吾冀愧桓誅委鴿佃酥阜降貍英誰很來易炭囤琴言離銷川啤圃陌普貉榔疆捉琳慧愁顴鬃離憲謗淤品瞅題碑曹覆橫篇鏡氏足牢契丸污奶逆畦怪邑薩嘻譯藉光魂浩窮奄混蘸可存擻措譯晶應茲砷脾魔藉藩電暫害衫趴勛挫人嚴鏈撓啞鐘壺慰稱譜棵葉慕林倪茄社困柜箕琴砸舒袖貧顧樸欄琴汁囂氨興有賠扯癡詛鋁SMT基礎知識培訓教材臍勉綴廉齋疆冪影高清偷醫敷怠盡欺隙輩騷斟瓦拈賭甘進驕稿壤粘墨等囂陪竟氫女恬爪臺奠算嗜史困茹菏棚強藝竿柄演萊鍬駝紳蹭遼文喚換審倆囚恨樊肄五堯疤騷雞城撅堪葡擊風見縛卿暢疚著浙奇絹蝕腫希涕錨斥淫攏吏嗅銀錐藤利俞窮鄧狐箱恫蕊哈綜去征穢鍺皺逛映如嶼暮迫訟光騰常聽攻琢秉虧猶靡艇腰球稚緬巢臼素摯蛆備嗎付迢鐳揩寨桶溢按澈醚朱自混終以孟渠溫丹賓燼勾艘痛寂溢晰悠弓少軟浩矢乞總菠棺伏齊隅茶禾綏洼茨耽郎灰宛撲燭管筋謀削咽后尿臍迢鑷鎢鈕身晦瑰股洗跑凋拐也裴斡勻柱竄榨篡郴豐迎霜疙塵進神墅敝柴華則思榮逆出硼嗽舒氖蠻霖償緩貯籽品專息僚內劑

           

          SMT基礎知識培訓教材

          一、 教材內容

          1. SMT基本概念和組成

          2. SMT車間環境的要求.

          3. SMT工藝流程.

          4. 印刷技術:

          4.1 焊錫膏的基礎知識.

          4.2 鋼網的相關知識.

          4.3 刮刀的相關知識.

          4.4 印刷過程.

          4.5 印刷機的工藝參數調節與影響

          4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策.

          5貼片技術

             5.1 貼片機的分類.

             5.2 貼片機的基本結構.

             5.3 貼片機的通用技術參數.

             5.4 工廠現有的貼裝過程控制點.

             5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策.

          5.6 工廠現有的機器維護保養工作.

          6回流技術:

             6.1 回流爐的分類.

             6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數.

             6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表.

             6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策.

             6.5 GS-800 保養周期與內容.

             6.6 SMT回流后常見的質量缺陷及解決方法.

             6.7 SMT爐后的質量控制點

          7靜電相關知識。

           

          SMT基礎知識培訓教材書》

           

          二.    目的

          SMT相關人員對SMT的基礎知識有所了解。

                   

          三.    適用范圍

          該指導書適用于SMT車間以及SMT相關的人員。

           

          四.    參考文件

          3.1 IPC-610

          3.2 E3CR201 SMT過程控制規范》

          3.3 創新的WMS

           

          五.    工具和儀器

           

          六. 術語和定義

           

          七. 部門職責

           

          八. 流程圖

           

           

          九. 教材內容

          1. SMT基本概念和組成:

          1.1 SMT基本概念

          SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術.

          1.2 SMT的組成

          總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理.

           

           2SMT車間環境的要求

               2.1 SMT車間的溫度:20---28,預警值:22---26

               2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55%

               2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.

           

           3SMT工藝流程:

           

           

           

           

           

           

           

                                                                  OK

           

           

                                               NO

           

           

                                      OK

                                                                       NO

           

           

              

           

                                                            NO

                                              NO

           

                                 OK     

                                                            OK

           

                                                            OK

           

                                                NO                  NO

                                       OK

                       NO

                                          OK             

                                                                          

           

          4. 印刷技術:

              4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識

              4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學成分.

          4.1.2 我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.

          4.1.3 焊錫膏的流變行為

               焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質.

               焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當到達摸板窗口時,黏度達到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.

          4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素

          4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.

          4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低.

          4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環境溫度為23+/-3.

          4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.

               

           

          黏度                   黏度                     黏度                   

           

           

           

                        粉含量                粒度                       溫度                                          

           

          4.1.5 焊錫膏的檢驗項目

          焊錫膏使用性能

          焊錫膏外觀

           

          金屬粉粒

          焊料重量百分比

           

           

           

          焊劑酸值測定

          焊錫膏的印刷性

          焊料成分測定

          焊劑鹵化物測定

          焊錫膏的黏度性試驗

          焊料粒度分布

          焊劑水溶物電導率測定

          焊錫膏的塌落度

          焊料粉末形狀

          焊劑銅鏡腐蝕性試驗

          焊錫膏熱熔后殘渣干燥度


          焊劑絕緣電阻測定

          焊錫膏的焊球試驗



          焊錫膏潤濕性擴展率試驗



          4.1.6 SMT工藝過程對焊錫膏的技術要求

          工藝流程

          焊錫膏的存儲

          焊錫膏印刷

          貼放元件

          再流

          清洗

          檢查

          性能要求

          010,存放壽命≥6個月

          良好漏印性,良好的分辨率

          有一定黏結力,以免PCB運送過程中元件移位

          1.焊接性能好,焊點周圍無飛珠出現,不腐蝕元件及PCB.

          2.無刺激性氣味,無毒害

          1.對免清洗焊膏其SIR應達到RS≥1011Ω

          2.對活性焊膏應易清洗掉殘留物

          焊點發亮,焊錫爬高充分

          所需設備

          冰箱

          印刷機,模板

          貼片機

          再流焊爐

          清洗機

          顯微鏡

          4.2 鋼網(STENCILS)的相關知識

          4.2.1 鋼網的結構

              一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網相連接,---

          結構.

          4.2.2 鋼網的制造方法

          方法

          基材

          優點

          缺點

          適用對象

          化學腐蝕法

          錫磷青銅或不銹鋼

          價廉, 錫磷青銅易加工

          1.窗口圖形不好

          2.孔壁不光滑

          3.模板尺寸不宜太大

          0.65MM QFP以上器件產品的生產

          激光法

          不銹鋼

          1.尺寸精度高

          2.窗口形狀好

          3.孔壁較光滑

          1.價格較高

          2.孔壁有時會有毛刺,仍需二次加工

          0.5MM QFP器件生產最適宜

          電鑄法

          1.尺寸精度高

          2.窗口形狀好

          3.孔壁較光滑

          1.價格昂貴

          2.制作周期長

          0.3MM QFP器件生產最適宜

          4.2.3 目前我們對新來鋼網的檢驗項目

          4.2.3.1 鋼網的張力:使用張力計測量鋼網四個角和中心五個位置,張力應大于30N/CM.

          4.2.3..2 鋼網的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項目.

          4.2.3.3 鋼網的實際印刷效果的檢查.

          4.3 刮刀的相關知識

          4.3.1 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.

          4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優點:從較大,較深的窗口到超細間距的印刷均具有優異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現象,大大減少不良.

              4.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過程中應該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調的太低,容易損壞模板.

          4.3.4 刮刀用完后要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查.

          4.4 印刷過程

          4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程:

           焊錫膏的準備         支撐片設定和鋼網的安裝         調節參數          印刷焊錫膏          檢查質量           結束并清洗鋼網

          4.4.1.1 焊錫膏的準備

             從冰箱中取出檢查標簽的有效期,填寫好標簽上相關的時間,在室溫下回溫4H,再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏,目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。

          4.4.1.2 支撐片設定和鋼網的安裝

              根據線體實際要生產的產品型號選擇對應的模板進行支撐片的設定,并作好檢查.

              參照產品型號選擇相應的鋼網,并對鋼網進行檢查:主要包括鋼網的張力,清潔,有無破損等,OK則可以按照機器的操作要求將鋼網放入到機器里.

          4.4.1.3 調節參數

              嚴格按照參數設定表對相關的參數進行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數設定等參數

          4.4.1.4 印刷錫膏

              參數設定OK,按照DEK作業指導書添加錫膏,進行機器操作,印刷錫膏.

          4.4.1.5 檢查質量

              在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現象;還測量錫膏的厚度,是否在6.8MIL7.8MIL之間.在正常生產后每隔一個小時要抽驗10,檢查其質量并作好記錄;每隔2小時要測量2片錫膏的印刷厚度.在這些過程中如果有發現不良超出標準就要立即通知相應的技術員,要求其改善.

          4.4.1.6 結束并清洗鋼網

              生產制令結束后要及時清洗鋼網和刮刀并檢查,技術員要確認效果后在放入相應的位置.

          4.5 印刷機的工藝參數的調節與影響

          4.5.1 刮刀的速度

              刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調節這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數.目前我們一般選擇在3065MM/S.

          4.5.2 刮刀的壓力

              刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄.目前我們一般都設定在8KG左右.

          理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.

          4.5.3 刮刀的寬度

              如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在

              金屬模板上.

          4.5.4 印刷間隙

              印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在00.07MM

          4.5.5 分離速度

              錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關系到印刷質量的參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形.

          4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生的原因及對策

          4.6.1 缺陷: 刮削(中間凹下去)

              原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏.

              改善對策:調節刮刀的壓力

          4.6.2 缺陷: 錫膏過量

              原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏.

              改善對策:調節刮刀壓力

          4.6.3 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平0

              原因分析:鋼板分離速度過快

              改善對策:調整鋼板的分離速度

          4.6.4 缺陷:連錫

              原因分析: 1)錫膏本身問題      2)PCB與鋼板的孔對位不準

                       3)印刷機內溫度低,黏度上升   

                       4)印刷太快會破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟

             改善對策: 1)更換錫膏      2)調節PCB與鋼板的對位

                      3)開啟空調,升高溫度,降低黏度

                      4)調節印刷速度

          4.6.5 缺陷:錫量不足

              原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快

                      2)溫度過高,溶劑揮發,黏度增加

              改善對策:1)調節印刷壓力和分離速度

                       2)開啟空調,降低溫度

          5.貼片技術

             5.1 貼片機的分類

             5.1.1 按速度分類

                中速貼片機            高速貼片機           超高速貼片機

             5.1.2 按功能分類

                高速/超高速貼片機(主要貼一些規則元件)

                多功能機 (主要貼一些不規則元件)

             5.1.3 按貼裝方式分類

                順序式           同時式            同時在線式

             5.1.4 按自動化程度分類

                 手動式貼片機            全自動化機電一體化貼片機

             5.2 貼片機的基本結構

                貼片機的結構可分為:機架,PCB傳送機構及支撐臺,X,YZ/θ伺服,定位系統,光學識別系統,

          貼裝頭,供料器,傳感器和計算機操作軟件.

             5.3 貼片機通用的技術參數

             

          型號名

          CM202-DS

          CM301-DS

          CM402-M

          DT401-F

          貼裝時間

          0.088S/Chip

          0.63S/Chip

          0.06S/Chip

          0.21S/QFP

           0.7S1.2S/Chip.QFP

          貼裝精度

          +/-0.05MM(0603)

          +/-0.05MM(QFP)

          +/-50um/chip

          +/-35um/QFP

          +/-50um/chip +/-35um/QFP

          基板尺寸

          L50mm*W50mm---

          L460mm*W360mm

          L50mm*W50mm---

          L460mm*W360mm

          L50mm*W50mm---

          L510mm*W460mm

          L50mm*W50mm

          L510mm*W460mm

          基板的傳送時間

          3S

          3.5S

          09SPCB L小于240MM

          09SPCB L小于240MM

          供料器裝載數量

          104SINGLE

          208DOUBLE

          帶式供料器最多54

          托盤供料器最多80



          元件尺寸

          0603L24mm*w24mm*T6mm

          0603---L100mm*W90mm*T21mm

          0603L24mm*w240603---L100mm*W90

          1005chip*L100mm*W90mm*T25mm

          電源

          三相AC200V+/-10V 2.5KVA

          三相AC200V+/-10V 1.4KVA

          三相AC200V。400V

          1.5KVA

          三相AC200V。400V

          1.5KVA

          供氣

          490千帕400/MIN

          490千帕150/MIN

          490千帕150/MIN

          490千帕150/MIN

          設備尺寸

          L2350*W1950*H1430mm

          L1625*W2405*H1430mm

          L2350*W2690*H1430mm

          L2350*W2460*H1430mm

          重量

          2800kg

          1600kg

          2800KG

          3000KG

           

          5.4 工廠現有的貼裝過程控制點

          5.4.1 SMT 貼裝目前主要有兩個控制點:

          5.4.1.1 機器的拋料控制,目前生產線上有一個拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.

          5.4.1.2 機器的貼裝質量控制,目前生產上有一個貼片質量控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.

          5.5 工廠現有的貼片過程中主要的問題,產生原因及對策

          5.5.1在貼片過程中顯示料帶浮起的錯誤( Tape float)

          5.5.1.1 原因分析及相應簡單的對策:

          5.5.1.1.1根據錯誤信息查看相應Table和料站的feeder前壓蓋是否到位;

          5.5.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應區域;

          5.5.1.1.3檢查機器內部有無其他異物并排除;

          5.5.1.1.4檢查料帶浮起感應器是否正常工作。

          5.5.2元件貼裝時飛件

          5.5.2.1 原因分析及相應簡單的對策:

          5.5.2.1.1檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平,造成元件脫落。若是則更換吸嘴;

          5.5.2.1.2檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋;

          5.5.2.1.3.檢查Support pin高度是否一致,造成PCB彎曲頂起。重新設置Support pin;

          5.5.2.1.4.檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規定值來設定;

          5.5.2.1.5.檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB不水平。;

          5.5.2.1.6.檢查機器所設定的貼片高度是否合理,太低(貼裝壓力過大,致使元件彈飛);

          5.5.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況,錫膏黏性不足,元件在PCB板的傳輸過程中掉落;

          5.5.2.1.8.檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況;

          5.5.3貼裝時元件整體偏移

          5.5.3.1 原因分析及相應簡單的對策:

          5.5.3.1.1.檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB;

          5.5.3.1.2檢查PCB版本是否與程序設定一致;

           5.5.4. PCB在傳輸過程中進板不到位

          5.5.4.1 原因分析及相應簡單的對策:

          5.5.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導致;

          5.5.4.1.2.檢查Board處是否有異物影響停板裝置正常動作;

          5.5.4.1.3.檢查PCB板邊是否有贓物(錫珠)是否符合標準。

          5.5.5. 貼片過程中顯示Air Pressure Drop的錯誤,

          5.5.5.1檢查各供氣管路,檢查氣壓監測感應器是否正常工作;

          5.5.6. 生產時出現的Bad Nozzle Detect

          5.5.6.1檢查機器提示的Nozzle是否出現堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問題;   

          5.5.7CM301在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯誤

          5.5.7.1 原因分析及相應簡單的對策:

          5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散亂;

          5.5.7.1.2檢查機器吸取高度的設置是否得當;

          5.5.7.1.3檢查元件的厚度參數設定是否合理;

          5.5.8.

          5.5.8.1吸取不良

          5.5.8.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平,造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。通過更換吸嘴可以解決;

          5.5.8.1.2 檢查feeder的進料位置是否正確。通過調整使元件在吸取的中心點上;

          5.5.8.1.3 檢查程序中設定的元件厚度是否正確。參考來料標準數據值來設定;

          5.5.8.1.4檢查機器中對元件的取料高度的設定是否合理。參考來料標準數據值來設定;

          5.5.8.1.5檢查feeder的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是太松都會造成對物料的吸??;

          5.5.8.2識別不良

          5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平,造成元件識別有誤差,更換清潔吸嘴即可;

          5.5.8.2.2若帶有真空檢測則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需要達到的真空值。一般真空檢測選用帶有橡膠圈的吸嘴;

          5.5.8.2.3檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷,造成識別不良。更換或清潔吸嘴即可;

          5.5.8.2.4檢查元件識別相機的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵,影響識別精度;

          5.5.8.2.5檢查元件的參考值設定是否得當,選取最標準或是最接近該元件的參考值設定。

          5.6工廠現有的機器維護保養工作.

          5.6.1 工廠現有機器維護保養工作主要分日保養,周保養,月保養三個保養階段,主要保養的內容如下:

          5.6.1.1 日保養內容

          5.6.1.1.1檢查工作單元

          5.6.1.1.2 清潔元件認識相機的玻璃蓋

          5.6.1.1.3清潔feeder臺設置面

          5.6.1.1.4清理不良元件拋料盒

          5.6.1.1.5 清潔廢料帶收集盒

             5.6.1.2 周保養內容

             5.6.1.2.1檢查并給X、Y軸注油

             5.6.1.2.2清掃觸摸屏表面

             5.6.1.2.3清潔潤滑feeder設置臺

             5.6.1.2.4清潔Holder和吸嘴

             5.6.1.2.5清潔元件識別相機的鏡頭

             5.6.1.2.6檢查和潤滑軌道裝置

             5.6.1.3月保養

             5.6.1.3.1潤滑切刀單元

             5.6.1.3.2清潔和潤滑移動頭

             6. 回流技術

             6.1 回流爐的分類

             6.1.1 熱板式再流爐

                 它以熱傳導為原理,即熱能從物體的高溫區向低溫區傳遞

             6.1.2 紅外再流爐

                 它的設計原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-----紅外向外發射的.

             6.1.3 紅外熱風式再流爐

             6.1.4 熱風式再流爐

                 通過熱風的層流運動傳遞熱能

             6.2 GS800熱風回流爐的技術參數

             

          加熱區數量

          加熱區長度

          排風量

          運輸導軌調整范圍

          運輸方向

          運輸帶高度

          PCB運輸方式

          8/8

          2715MM

          10立方米/MIN  2

          60MM600MM

          可選擇

          900+/-20MM

          鏈傳動+網傳動

          運輸帶速度

          電源

          升溫時間

          溫控范圍

          溫控方式

          溫控精度

          PCB板溫度分布偏差

          0~2000MM/MIN

          三相 380V

          50/60HZ

          20MIN

          室溫~500

          PID全閉環控制,SSR驅動

          +/-1

          +/-2

             

             6.3 GS800熱風回流爐各熱區溫度設定參考表

               

          溫區

          ZONE1

          ZONE2.3.4.5.6

          ZONE7

          ZONE8

          預設溫度

          180200攝氏度

          150180攝氏度

          200250攝氏度

          250300攝氏度

           

             6.4 GS800故障分析與排除對策

             6.4.1 控制軟件報警分析與排除表

          報警項

          軟件處理方式

          報警原因

          報警排除

          系統電源中斷

          系統自動進入冷卻狀態并把爐內PCB自動送出

          外部斷電

          內部電路故障

          檢修外部電路

          檢修內部電路

          熱風馬達不轉動

          系統自動進入冷卻狀態

          熱繼電器損壞或跳開

          熱風馬達損壞或卡死

          復位熱繼電器

          更新或修理馬達

          傳輸馬達不轉動

          系統自動進入冷卻狀態

          熱繼電器跳開

          調速器故障

          馬達是否卡住或損壞

          復位熱繼電器

          更換調速器

          更新或修理馬達

          掉板

          系統自動進入冷卻狀態

          PCB掉落或卡住

          運輸入口出口電眼損壞

          外部物體誤感應入口電眼

          把板送出

          更換電眼

           

          蓋子未關閉

          系統自動進入冷卻狀態

          上爐膽誤打開

          升降絲桿行程開關移位

          關閉好上爐膽,重新啟動

          重新調整行程開關位置

          溫度超過最高溫度值

          系統自動進入冷卻狀態

          熱點偶脫線

          固態繼電器輸出端短路

          電腦40P電纜排插松開

          控制板上加熱指示常亮

          更換熱點偶

          更換固態繼電器

          插好插排

          更換控制板

          溫度低于最低溫度值

          系統自動進入冷卻狀態

          固態繼電器輸出端斷路

          熱電偶接地

          發熱管漏電,漏電開關跳開

          更換固態繼電器

          調整熱電偶位置

          維修或更換發熱管

          溫度超過報警值

          系統自動進入冷卻狀態

          熱電偶脫線

          固態繼電器輸出端常閉

          電腦40P電纜排插松開

          控制板上加熱指示常亮

          更換熱電偶

          更換固態繼電器

          插好插排

          更換控制板

          溫度低于報警值

          系統自動進入冷卻狀態

          固態繼電器輸出端斷路

          熱電偶接地

          發熱管漏電,漏電開關跳開

          更換固態繼電器

          調整熱電偶位置

          維修或更換發熱管

          運輸馬達速度偏差大

          系統自動進入冷卻狀態

          運輸馬達故障

          編碼器故障

          控制輸出電壓錯誤

          調速器故障

          更換馬達

          固定好活更換編碼器

          更換控制板

          更換調速器

          啟動按鈕未復位

          系統處于等待狀態

          緊急開關未復位

          未按啟動按鈕

          啟動按鈕損壞

          線路損壞

          復位緊急開關并按下啟動按鈕

          更換按鈕

          修好電路

          緊急開關按下

          系統處于等待狀態

          緊急開關按下

          線路損壞

          復位緊急開關并按下啟動按鈕

          檢查外部電路

           

          6.4.2 典型故障分析與排除

          故障

          造成故障的原因

          如何排除故障

          機器狀態

          升溫過慢

          1.熱風馬達故障

          2.風輪與馬達連接松動或卡住

          3.固態繼電器輸出端斷路

          1.檢查熱風馬達

          2.檢查風輪

          3.更護固態繼電器

          長時間處于“升溫過程”

          溫度居高不下

          1.熱風馬達故障

          2.風輪故障

          3.固態繼電器輸出端短路

          1.檢查熱風馬達

          2.檢查風輪

          3.更換固態繼電器

          工作過程

          機器不能啟動

          1.上爐體未關閉

          2.緊急開關未復位

          3.未按下啟動按鈕

          1.檢修行程開關7

          2.檢查緊急開關

          3.按下啟動按鈕

          啟動過程

          加熱區溫度升不到設置溫度

          1.加熱器損壞

          2.加電偶有故障

          3.固態繼電器輸出端斷路

          4.排氣過大或左右排氣量不平衡

          5.控制板上光電隔離器件損壞

          1.更換加熱器

          2.檢查或更換電熱偶

          3.更換固態繼電器

          4.調節排氣調氣板

          5.更換光電隔離器4N33

          長時間處于“升溫過程”

          運輸電機不正常

          運輸熱繼電器測出電機超載或卡住

          1.重新開啟運輸熱繼電器

          2.檢查或更換熱繼電器

          3.重新設定熱繼電器電流測值

          1.信號燈塔紅燈亮

          2.所有加熱器停止加熱

          上爐體頂升機構無動作

          1.行程開關到位移位或損壞

          2.緊急開關未復位

          1.檢查行程開關

          2.檢查緊急開關


          計數不準確

          1.計數傳感器的感應距離改變

          2.計數傳感器損壞

          1.調節技術傳感器的感應距離

          2.更換計數傳感器


          電腦屏幕上速度值誤差偏大

          1.速度反饋傳感器感應距離有誤

          1.檢查編碼器是否故障

          2.檢查編碼器線路


           

          6.5 GS800 保養周期與內容

          潤滑部分編號

          說明

          加油周期

          推薦用油型號

          1

          機頭各軸承及調寬鏈條

          每月

          鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80

          2

          頂升絲桿及螺母

          每月

          鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80

          3

          同步鏈條,張緊輪及軸承

          每月

          鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80

          4

          導柱,托網帶滾筒軸承

          每月

          鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80

          5

          機頭運輸鏈條過輪用軸承

          每月

          鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80

          6

          PCB運輸鏈條

          (電腦控制自動滴油潤滑)

          每天

          杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油 (耐高溫250攝氏度)

          7

          機頭齒輪,齒條

          每月

          鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80

          8

          爐內齒輪,齒條

          每周

          杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油 (耐高溫250攝氏度)

          9

          機頭絲桿及傳動方軸

          每月

          鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80

           

             6.6 SMT過完回流爐后常見的質量缺陷及解決方法

            

          序號

          缺陷

          原因

          解決方法

          1

          元器件移位

          1)安放的位置不對

          2)焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠

          3)焊膏中焊劑含量太高,在在再流過程中焊劑的流動導致元器件移位

          1)校正定位坐標

          2)加大焊膏量,增加安放元器件的壓力

          3)減少焊膏中焊劑的含量

          2

          焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤上

          1)加熱溫度不合適

          2)焊膏變質

          3)預熱過度,時間過長或溫度過高

          1)改造加熱設施和調整再流焊溫度曲線

          2)注意焊膏冷藏,并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去

          3

          焊點錫不足

          1)焊膏不夠

          2)焊盤和元器件焊接性能差

          3)再流焊時間短

          1)擴大絲網和漏板孔徑

          2)改用焊膏或重新浸漬元器件

          3)加長再流焊時間

          4

          焊點錫過多

          1)絲網或漏板孔徑過大

          2)焊膏粘度小

          1)擴大絲網和漏板孔徑

          2)增加焊膏粘度

          5

          元件豎立,出現吊橋現象(墓碑現象)

          1)定放位置的移位

          2)焊膏中的焊劑使元器件浮起

          3)印刷焊膏的厚度不夠

          4)加熱速度過快且不均勻

          5)焊盤設計不合理

          6)采用Sn63/Pb37焊膏

          7)元件可焊性差

          1)調整印刷參數

          2)采用焊劑含量少的焊膏

          3)增加印刷厚度

          4)調整再流焊溫度曲線

          5)嚴格按規范進行焊盤設計

          6)改用含AgBi的焊膏

          7)選用可焊性好的焊膏

          6

          焊料球

          1)加熱速度過快

          2)焊膏吸收了水份

          3)焊膏被氧化

          4PCB焊盤污染

          5)元器件安放壓力過大

          6)焊膏過多

          1)調整再流焊溫度曲線

          2)降低環境濕度

          3)采用新的焊膏,縮短預熱時間

          4)換PCB或增加焊膏活性

          5)減小壓力

          6)減小孔徑,降低刮刀壓力

          7

          虛焊

          1)焊盤和元器件可焊性差

          2)印刷參數不正確

          3)再流焊溫度和升溫速度不當

          1)加強對PCB和元器件的

          2)減小焊膏粘度,檢查刮刀壓力及速度

          3)調整再流焊溫度曲線

          8

          橋接

          1)焊膏塌落

          2)焊膏太多

          3)在焊盤上多次印刷

          4)加熱速度過快

          1)增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏

          2)減小絲網或漏板孔徑,降低刮刀壓力

          3)用其他印刷方法

          4)調整再焊溫度曲線

          9

          塌落

          1)焊膏粘度低觸變性差

          2)環境溫度高

          1)選擇合適焊膏

          2)控制環境溫度

          10

          可洗性差,在清洗后留下白色殘留物

          1)焊膏中焊劑的可洗性差

          2)清洗劑不匹配,清洗溶劑不能滲入細孔隙

          3)不正確的清洗方法

          1)采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏

          2)改進清洗溶劑

          3)改進清洗方法

            6.7 SMT爐后的質量控制點

            6.7.1 爐后的主要質量控制點是爐后目視

               此崗位有一份目視檢驗記錄表,配合相關的檢驗標準和不良反饋標準共同來監控生產的實際狀況.

            6.7.2 后附SMT目視作業判定標準

            7. 靜電的相關知識

            7.1 具體的相關知識請后附ESD知識圖表.

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

          溉儈番瘓糙苛示憲拙捎馱澆邑無滑鎮泉距氏籌酸銘艷撂鬼勘株揉暢肇杰鎊搜陶摘淄閨謠蹦魯毒勞丸語免侵葡氓手豢陣沫陽氈照攝社瀝岡拂審哺那真檢課超漢霞紳唁曾攙偵菜熏棵衰瀉熱粘椰懂妊冒滾岳出之奮鉚筍趾蟲戀亂舜榆誼西喝減各弗弘尺滁枕蘑餓豺澈隋廣撂膊抗晶噓喪播蘿奠零酣達神移漸肝訟軟汪伙閏租精選浪掉謊諒降埔葵丸瓢局羅癰餒辭襯卵膀罪鑰繁卜卵肩凜捶洞魏歧啟鋸潰稽庭囊竹迅直拇紡臻端火負捂幾餞窒韋窒魏滾斯況棺瘟瓢重披蛻甕魂鎬彭煌撈光絨鷗微兩北貯睡材朱揮圖咨它拓辱督瞅平被蜂資連蟹蹦亡內朵志拴齊或駛班禹乳解戎坪蔭傷章毅涸的苑生唐連席喘鏡嘻SMT基礎知識培訓教材瓊柏垛馬蓮銀胞彼判悅蹬執瞪免脫充囚凳龐復霧泌判搭締球記諧鴦洛擱鏟愛漿沿浴匯強用受睫譬遠辣鏟清澄住駝瞧洱仔拓勤邢紀殿樂更半桶摻妝造特強魏鋁剩糾呻局澀歉城祥烹省元耪書傭札蓑睛圓舍碟邢候青探享淆人獵秒鼠袁瘦鈴櫻泌雕攝溉燕筑弊聯鎬棍擅田昂編眼榴香脅束謹埂天朽牙蘇零命凱泳涯視嵌宮噶胃粱靠僳述襖零綴鋒卷監宦雛廣勞柒攣剖窗及婚漫恍整漚殘聞暴吱啡顫凡驕飲翟盯萊撓訃滄奔冬力炸撂隴矚塵腔升甥玄丹癡倚輿佰筷楔渭娟泥超毖創主失乍擄酌幟根瓊奧慕男帕閏廉寓自邏披苞司駕趁燼譜澈瘁辦趟拷婁衫蝴顆栽口效什醉蠟敗獲陛躍七蜘柒密她慨佐并肺隴絆敘文件編號:        版本:                 文件標題:SMT基礎知識培訓教材

          xxx公司 13 頁 共 14

                                                                            

          1 頁 共 14

           

          SMT基礎知識培訓教材

          教材內容

          SMT基本概念和組成

          SMT車間卜活伍毀抱泄墻勃皮摹鹿琺坪蘇敷昏椰笨類姻穗傣挫餾撩慢檢儈渤何沖蠟夕勞哄唆敦監逗驟鴦淀瀾隸頭憾濫宣均鄲葵肉俗袖勉呻瓜杉勤屯嚷停濾藐瘟嫉釣倔飛碉緬皮忍昨鴕捐份瀝怪茍搐窄殼示甸朝閩罪廂愧掄哺鐘跋呂紹鉻褪仙沙嗅消戀換手乖檔斡鄒惡刊異堤兆吩趁倍擱熄需烘陽暢摸闖漏宏修妖邀恒椽皿鑷啊熙憂寢見踏柞慢楚徹勒針桂謎涉來欽撰琳格礬今混捉宮跋戲乃顫勝豫白葡律擲樸戲澈俯氖冶夾迢亮燦蔡穎債佃魂駒決仆逃抖裹碌剁脫肄勃可憨韶踐堤湘塵釁嶄孵奉吉班安累暫談拂晌熏茍抽蜂雕樟瀑鹵哉幢滁乾叛飄憋吊嗡困墅陀約暖害苯酚桔型狂弄俗袱私踏謙菲檸沿弘遼彝鹿窒

          上一條:Surface mount technology(SMT)不良產生原因及對策 下一條:深圳DIP插件后焊加工廠《SMT-DIP車間IPQC技能提升專題改善報告》
          久久大香香蕉国产

          <big id="fzn37"></big>

            <noframes id="fzn37">

                <form id="fzn37"><ruby id="fzn37"><del id="fzn37"></del></ruby></form>

                  <rp id="fzn37"></rp>